पीसी बोर्डची उत्पादन प्रक्रिया एक्सट्रूजन मोल्डिंग आहे, आणि मुख्य उपकरणे आवश्यक आहेत एक्सट्रूडर. कारण पीसी रेजिनची प्रक्रिया करणे अधिक कठीण आहे, त्यासाठी उच्च उत्पादन उपकरणे आवश्यक आहेत. पीसी बोर्डच्या उत्पादनासाठी बहुतेक घरगुती उपकरणे आयात केली जातात, बहुतेक त्यापैकी इटली, जर्मनी आणि जपानमधून येतात. वापरल्या जाणार्‍या बहुतेक रेजिन युनायटेड स्टेट्समधील GE आणि जर्मनीतील Baver येथून आयात केल्या जातात. बाहेर काढण्यापूर्वी, सामग्री कडकपणे वाळवली पाहिजे जेणेकरून त्यातील पाण्याचे प्रमाण 0.02% (वस्तुमान अंश) पेक्षा कमी असेल. .एक्सट्रूझन उपकरणे व्हॅक्यूम ड्रायिंग हॉपरसह सुसज्ज असावीत, काहीवेळा अनेक मालिका. एक्सट्रूडरच्या शरीराचे तापमान 230-350 डिग्री सेल्सिअसवर नियंत्रित केले पाहिजे, हळूहळू मागे ते समोर वाढते. वापरलेले मशीन हेड एक सपाट एक्सट्रूझन आहे. स्लिट मशीन हेड.बाहेर काढल्यानंतर, ते कॅलेंडर केले जाते आणि थंड केले जाते.अलीकडच्या वर्षात,

PC बोर्डाच्या अँटी-अल्ट्राव्हायोलेट कार्यक्षमतेच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी, एक पातळ थर ज्यामध्ये अँटी-अल्ट्राव्हायोलेट (UV) ऍडिटीव्ह असतात, बहुतेक वेळा PC बोर्डच्या पृष्ठभागावर लावले जातात. यासाठी दोन-स्तर सह-एक्सट्रूजन प्रक्रियेचा वापर करणे आवश्यक आहे, म्हणजेच, पृष्ठभागाच्या थरामध्ये UV सहाय्यक असतात आणि तळाच्या स्तरामध्ये UV सहाय्यक नसतात.नाकामध्ये दोन थर एकत्र केले जातात, बाहेर काढल्यानंतर ते एक होतात.या प्रकारची हेड डिझाईन अधिक क्लिष्ट आहे. काही कंपन्यांनी काही नवीन तंत्रज्ञानाचा अवलंब केला आहे आणि बायरने खास डिझाइन केलेले मेल्ट पंप आणि कोएक्स्ट्रुजन सिस्टीममध्ये कन्फ्लुएंसर्स सारख्या तंत्रज्ञानाचा अवलंब केला आहे. शिवाय, काही प्रसंगी, पीसी बोर्डवर दव थेंब असतात.
त्यामुळे दुसऱ्या बाजूला दवरोधक कोटिंग असायला हवे. काही पीसी बोर्डांना दोन्ही बाजूंना अँटी-अल्ट्राव्हायोलेट लेयर असणे आवश्यक आहे, या प्रकारची पीसी बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया अधिक क्लिष्ट आहे.